发明授权
- 专利标题: 一种用于电路板生产的模切装置
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申请号: CN202211652998.4申请日: 2022-12-22
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公开(公告)号: CN115648343B公开(公告)日: 2023-03-28
- 发明人: 陈妍婧
- 申请人: 鑫祥微电子(南通)有限公司
- 申请人地址: 江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号(泛半导体产业园3号楼1层)
- 专利权人: 鑫祥微电子(南通)有限公司
- 当前专利权人: 鑫祥微电子(南通)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号(泛半导体产业园3号楼1层)
- 代理机构: 东台金诚石专利代理事务所
- 代理商 侯秀君
- 主分类号: B26F1/38
- IPC分类号: B26F1/38 ; B26F1/44
摘要:
本发明属于层压板加工技术领域,具体是指一种用于电路板生产的模切装置,包括旋转模切盒体、翻转扩张顶板、模盒顶升装置、旋转动力装置和翻转传动装置,本发明采用的技术方案是通过模切的方式,使一块层压板只进行一次分切,减少操作次数,从而减少层压板位移的可能,通过翻转扩张顶板在进行模切前将层压板的四个边角向外扩张,从而使经过模切的不合格层压板也能符合尺寸要求,且翻转扩张顶板在物料运动过程中是不断翻转的,使得其边缘不会像裁切刀具一样挡住层压板。
公开/授权文献
- CN115648343A 一种用于电路板生产的模切装置 公开/授权日:2023-01-31
IPC分类: