发明公开
- 专利标题: 膦化自具微孔聚合物及应用、膦化自具微孔聚合物膜及应用
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申请号: CN202211260383.7申请日: 2022-10-14
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公开(公告)号: CN115651168A公开(公告)日: 2023-01-31
- 发明人: 徐铜文 , 杨正金 , 李慧
- 申请人: 中国科学技术大学
- 申请人地址: 安徽省合肥市包河区金寨路96号
- 专利权人: 中国科学技术大学
- 当前专利权人: 中国科学技术大学
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市包河区金寨路96号
- 代理机构: 北京信远达知识产权代理有限公司
- 代理商 张玉巾
- 主分类号: C08G61/02
- IPC分类号: C08G61/02 ; C08J5/22 ; C08L65/00 ; H01M8/1023 ; H01M8/1072
摘要:
本发明提供了一种如式(I)所示膦化自具微孔聚合物。与现有技术相比,本发明引入了五氟苯甲醛结构,有效提高了聚合物膜的化学稳定性,热稳定性和机械稳定性;自具微孔聚合物具有固有微孔,有助于促进质子在微孔通道内传导的同时也有利于气体和水分子在通道内运输,加快氧还原反应;在聚合物中引入膦酸基团,改善了聚合物的导电性,可代替磷酸作为质子传导位点;并且自具微孔聚合物具有固有微孔以及膦酸基团的引入能提高聚合物的导电性,加强气体和水分子传输,将其作为HT‑PEMFC的粘结剂和质子交换膜,可增强膜电极内质子快速传导,在膜电极内构建良好物质运输通道,提升催化剂利用率,进而可有效提高电池的功率密度,提高电池性能。