发明公开
- 专利标题： 一种铜离子抗菌大麻纤维及织物制备方法
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申请号： CN202211357510.5申请日： 2022-11-01
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公开(公告)号： CN115652627A公开(公告)日： 2023-01-31
- 发明人: 张建春
- 申请人： 张建春
- 申请人地址： 北京市海淀区西直门北大街28号
- 专利权人： 张建春
- 当前专利权人： 张建春
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区西直门北大街28号
- 代理机构： 杭州求是专利事务所有限公司
- 代理商 林超
- 主分类号： D06M13/35
- IPC分类号： D06M13/35 ; D06M11/13 ; D01F8/02 ; D01F8/14 ; D03D15/217 ; D03D15/47 ; D04B1/14 ; D04B21/00 ; D06M101/06
摘要：
本发明公开了一种铜离子抗菌大麻纤维及其织物制备方法。用大环多胺及其衍生物处理大麻纤维通过官能团间反应获得多胺处理的大麻纤维；将多胺处理的大麻纤维浸渍于铜离子溶液中，获得铜离子抗菌大麻纤维；将铜离子抗菌大麻纤维与其它纤维混纺制得含铜混纺纤维，最后由含铜混纺纤维制成织物。本发明将抗菌纤维与纤维按重量百分比进行混纺，最后织造铜离子抗菌织物，制备过程简便高效，绿色无污染，纤维、织物抗菌持续时间长，抗菌效果达到99％以上。
公开/授权文献
- CN115652627B 一种铜离子抗菌大麻纤维及织物制备方法 公开/授权日：2024-05-24
