Invention Publication
- Patent Title: 一种组合接触式传感器模型及其测量方法
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Application No.: CN202211097966.2Application Date: 2022-09-08
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Publication No.: CN115655168APublication Date: 2023-01-31
- Inventor: 缪东晶 , 谢志奇 , 李建双 , 李连福 , 王德利 , 刘洋
- Applicant: 中国计量科学研究院
- Applicant Address: 北京市朝阳区北三环东路18号
- Assignee: 中国计量科学研究院
- Current Assignee: 中国计量科学研究院
- Current Assignee Address: 北京市朝阳区北三环东路18号
- Agency: 成都宏田知识产权代理事务所
- Agent 徐鹏
- Main IPC: G01B21/02
- IPC: G01B21/02 ; G01B21/20

Abstract:
本发明涉及航天航空设备技术领域,具体地说是一种组合接触式传感器模型及其测量方法,车架的底部前后分别设置有一个电机平台,电机平台的两侧有车轮,前端电机平台上设置有步进减速电机,设置有传动齿轮,通过四根支撑柱支撑住终端平台,终端平台上安装有三路位移传感器终端,三路位移传感器终端的下方穿过终端平台设置有三路测距传感器,三路测距传感器的底部安装在车架上,三路测距传感器的底部设置有三路测距传感器探头并穿过车架,使用三个位移传感器的组合解算曲面曲率,使用车轮与固定转速的步进电机的配合获得小车的行进距离从而解算缺陷位置,使用位移传感器多点计算曲面曲率,灵活运用多点传感器的优势并利用极限思想还原曲面曲率。
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