本发明提供一种量子芯片封装结构以及量子芯片器件，所述量子芯片封装结构包括封装底座、连接结构以及封装盖板；所述封装底座具有封装面，所述封装面上凹设有封装槽，所述封装槽的底壁面上形成有第一凹槽，所述封装槽内用以安置量子芯片；所述连接结构设于所述封装底座上，用以电性连接所述量子芯片与连接器；所述封装盖板，盖设于所述封装底座上，且与所述封装面相对的端面上对应所述封装槽凹设有第二凹槽；其中，所述第一凹槽与所述第二凹槽共同形成降噪空腔。在本发明提供的量子芯片封装结构中，通过降噪空腔，使得安装至封装槽内的量子芯片对封装底座的电容减小，进而使得降噪空腔整体的腔模增大，远离芯片的工作频段，达到保护芯片的作用。