发明公开
- 专利标题： 一种用于3D打印混凝土的界面增强剂
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申请号： CN202211370972.0申请日： 2022-11-03
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公开(公告)号： CN115677382A公开(公告)日： 2023-02-03
- 发明人: 孙克平 , 卢文达
- 申请人： 中建三局科创产业发展有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区龙城街道尚景社区龙城大道85号万科时代广场3B写字楼3301
- 专利权人： 中建三局科创产业发展有限公司
- 当前专利权人： 中建三局科创产业发展有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙岗区龙城街道尚景社区龙城大道85号万科时代广场3B写字楼3301
- 代理机构： 合肥兴东知识产权代理有限公司
- 代理商 齐小松
- 主分类号： C04B41/65
- IPC分类号： C04B41/65
摘要：
本发明提供了一种用于3D打印混凝土的界面增强剂，按重量份包括：纳米二氧化硅1‑2份、石膏晶须25‑40份和水100‑150份。本发明通过设置纳米二氧化硅，能够激发新旧混泥土界面的水化活性，微填充作用也可以减弱新旧界面过渡区的孔隙率，从而提高新旧混凝土之间的连接强度。
公开/授权文献
- CN115677382B 一种用于3D打印混凝土的界面增强剂 公开/授权日：2023-08-11