发明授权
- 专利标题： 一种双功能高分子及修饰方法
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申请号： CN202211193936.1申请日： 2022-09-28
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公开(公告)号： CN115677922B公开(公告)日： 2024-01-26
- 发明人: 吴传章 , 赵智 , 纪道瑞
- 申请人： 深圳市曙芯生物科技有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市南山区桃源街道平山社区丽山路65号平山民企科技园2栋5层505
- 专利权人： 深圳市曙芯生物科技有限公司
- 当前专利权人： 深圳市曙芯生物科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市南山区桃源街道平山社区丽山路65号平山民企科技园2栋5层505
- 代理机构： 深圳市汉瑞知识产权代理事务所
- 代理商 陈秀丽
- 主分类号： C08F220/56
- IPC分类号： C08F220/56 ; C08F220/30 ; C08F230/08 ; C08F220/20 ; C08F220/14 ; C09D133/26 ; B05D7/24 ; B05D3/00
摘要：
本发明涉及一种双功能高分子及修饰方法，所述双功能高分子的结构式为：其中，R1为主要基团，R2含有光敏基团，R3含有硅烷基团，R4含有功能基团，m的数量范围为10～50000，n、p、o的数量范围分别为1～5000。本发明中的双功能高分子含有两种可以用来修饰芯片表面的官能团。双功能是指既可通过光固化对芯片表面进行修饰，又可通过热固化对其进行修饰。合成简单，修饰便捷，能用于各种表面的修饰，扩大了芯片基底材料的选择范围。
公开/授权文献
- CN115677922A 一种双功能高分子及修饰方法 公开/授权日：2023-02-03
IPC分类:
