Invention Grant
- Patent Title: 一种装配式框架梁柱连接节点及其施工方法
-
Application No.: CN202211408603.6Application Date: 2022-11-10
-
Publication No.: CN115680116BPublication Date: 2023-08-04
- Inventor: 陈云 , 汤湧泉 , 陈志康
- Applicant: 海南大学
- Applicant Address: 海南省海口市美兰区人民大道58号
- Assignee: 海南大学
- Current Assignee: 海南大学
- Current Assignee Address: 海南省海口市美兰区人民大道58号
- Agency: 北京中建联合知识产权代理事务所
- Agent 李丹
- Main IPC: E04B1/21
- IPC: E04B1/21
Abstract:
一种装配式框架梁柱连接节点及其施工方法,包括上预制柱节、下预制柱节、预制梁;柱筋等效钢管、定位杆和节点混凝土;上预制柱节底部设有下连接组件,下预制柱节顶部设有上连接组件;下连接组件包括下端板和下连接套筒;上连接组件包括上端板和上连接套筒;柱筋等效钢管间隔连在下端板底面;定位杆间隔连在上端板顶面,定位杆对应插在柱筋等效钢管中;梁主筋靠近下预制柱节一侧端部超出预制梁对应一侧端面,超出预制梁的部位伸入上预制柱节与下预制柱节间的空隙中;梁主筋超出预制梁的端部连接有钢筋锚固端。本发明解决了传统的梁柱连接节点构造复杂、造成建筑质量与装配效率下降、传力不直接和施工工艺较繁琐的技术问题。
Public/Granted literature
- CN115680116A 一种装配式框架梁柱连接节点及其施工方法 Public/Granted day:2023-02-03
Information query
IPC分类: