发明授权
- 专利标题: 基于TLM的GPU联合仿真系统
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申请号: CN202211424944.2申请日: 2022-11-14
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公开(公告)号: CN115688676B公开(公告)日: 2023-06-16
- 发明人: 请求不公布姓名
- 申请人: 沐曦集成电路(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
- 专利权人: 沐曦集成电路(上海)有限公司
- 当前专利权人: 沐曦集成电路(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
- 代理机构: 北京锺维联合知识产权代理有限公司
- 代理商 丁慧玲
- 主分类号: G06F30/398
- IPC分类号: G06F30/398
摘要:
本发明涉及一种基于TLM的GPU联合仿真系统,包括第二验证平台、待测设计和参考模型,所述待测设计为GPU的组成部分,所述第二验证平台包括第二激励发生器、第二转换器、第二监视器和第二比较器,其中,所述第二激励发生器与待测设计相连接,所述第二监视器分别与待测设计、第二转换器和第二比较器相连接,所述第二转换器与参考模型相连接,所述参考模型采用SystemC封装;第二转换器和参考模型之间基于事务级传输通道TLM传输数据。本发明提高了GPU的组成单元、组成模块或子系统的验证可靠性、高效性和准确性。
公开/授权文献
- CN115688676A 基于TLM的GPU联合仿真系统 公开/授权日:2023-02-03