发明公开
- 专利标题: 基于多层耦合技术的宽带天线校准网络
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申请号: CN202211270921.0申请日: 2022-10-17
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公开(公告)号: CN115693075A公开(公告)日: 2023-02-03
- 发明人: 冯文杰 , 王承志 , 薛泉 , 车文荃 , 朱浩慎 , 施永荣 , 廖绍伟 , 秦培
- 申请人: 华南理工大学
- 申请人地址: 广东省广州市天河区五山路381号
- 专利权人: 华南理工大学
- 当前专利权人: 华南理工大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区五山路381号
- 代理机构: 广州嘉权专利商标事务所有限公司
- 代理商 郑宏谋
- 主分类号: H01P5/16
- IPC分类号: H01P5/16 ; H01Q1/50 ; H01P5/02 ; H04B17/12 ; H04B17/21 ; H05K9/00
摘要:
本发明公开了一种基于多层耦合技术的宽带天线校准网络,包括:功分层,包括带状结构的1分4路功分网络,所述1分4路功分网络包括三个两级威尔金森功分器;耦合层,包括16组耦合槽,每组耦合槽由一个第一耦合槽、两个第二耦合槽和两个第三耦合槽构成;馈线层,包括两组关于中心对称的馈线,每组馈线包括8条弯折传输通道。本发明功分层采用宽带两级威尔金森功分器组成的1分4路功分网络,功率分配效果好且隔离高;另外,耦合层采用多槽形式,可以实现宽带内平坦可调的弱耦合特性。本发明可广泛应用于相控阵天线校准技术领域。