Invention Grant
- Patent Title: 镀覆装置
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Application No.: CN202180015247.9Application Date: 2021-06-04
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Publication No.: CN115698389BPublication Date: 2023-06-16
- Inventor: 下山正 , 増田泰之 , 辻一仁 , 樋渡良辅
- Applicant: 株式会社荏原制作所
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社荏原制作所
- Current Assignee: 株式会社荏原制作所
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 金雪梅
- International Application: PCT/JP2021/021358 2021.06.04
- International Announcement: WO2022/254690 JA 2022.12.08
- Date entered country: 2022-08-17
- Main IPC: C25D21/12
- IPC: C25D21/12
Abstract:
本发明提供能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的镀覆装置。镀覆装置具备：镀覆槽；基板保持架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板保持架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内；以及膜厚测量模块，其具有用于检测与形成于上述基板的被镀覆面的镀覆膜有关的参数的传感器，在镀覆处理过程中，基于上述传感器的检测值对上述镀覆膜的膜厚进行测量。
Public/Granted literature
- CN115698389A 镀覆装置 Public/Granted day:2023-02-03
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