本申请案的实施例涉及一种电子装置(100)，其包含：多层级封装衬底，其具有第一、第二、第三及第四层级；半导体裸片(102)，其安装到所述第一层级；及导体背衬共面波导CBCPW传输线馈送，其具有互连件(110)及导体(111)，所述互连件(110)包含在所述第一层级中沿着第一方向(X)从相应端延伸到天线(120)的共面的第一、第二及第三导电线(112、114、116)，所述第二及第三导电线(114、116)沿着正交的第二方向(Y)与所述第一导电线(112)的相对侧间隔开，且所述导体(111)在所述互连件(110)及所述天线(120)下方的所述第三层级中延伸。