发明公开
- 专利标题: 高压直流GIL三支柱绝缘子表面电荷测量平台及测量方法
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申请号: CN202211280154.1申请日: 2022-10-19
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公开(公告)号: CN115712027A公开(公告)日: 2023-02-24
- 发明人: 何金良 , 梁芳蔚 , 李传扬 , 庄伟建 , 梁作栋 , 汤玲玲 , 曾玉林
- 申请人: 清华大学 , 江苏金鑫电器有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区清华园1号;
- 专利权人: 清华大学,江苏金鑫电器有限公司
- 当前专利权人: 清华大学,江苏金鑫电器有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区清华园1号;
- 代理机构: 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 雷玉龙
- 主分类号: G01R29/24
- IPC分类号: G01R29/24 ; G01R1/04 ; G01R1/02
摘要:
本申请公开了一种高压直流GIL三支柱绝缘子表面电荷测量平台及测量方法,通过控制移动装置将被测三支柱绝缘子移动至静电探头的预设范围内,控制静电探头位置控制装置使得静电探头绕被测三支柱绝缘子的中心轴旋转和探头支架同步自转的同时静电探头垂直于被测三支柱绝缘子,使得静电探头沿被测三支柱绝缘子中心轴的移动,通过调整静电探头与被测三支柱绝缘子表面的角度,完成整个被测三支柱绝缘子表面电荷的测量。由此,提高了三支柱绝缘子表面电荷测量的准确性。