Invention Publication
- Patent Title: 印刷布线板用基板以及多层基板
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Application No.: CN202180045506.2Application Date: 2021-06-25
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Publication No.: CN115715256APublication Date: 2023-02-24
- Inventor: 岩崎迅希 , 中林诚 , 木谷聪志
- Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
- Applicant Address: 日本大阪;
- Assignee: 住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社
- Current Assignee: 住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪;
- Agency: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- Agent 赵曦
- Priority: 2020-113450 20200630 JP
- International Application: PCT/JP2021/024173 2021.06.25
- International Announcement: WO2022/004600 JA 2022.01.06
- Date entered country: 2022-12-26
- Main IPC: B32B27/20
- IPC: B32B27/20
Abstract:
本公开的一个方式所涉及的印刷布线板用基板具备基材层和直接或间接地层叠在所述基材层的单面或两面的至少一部分上的铜箔，所述基材层具有以氟树脂为主成分的基质以及包含在该基质中的一个或多个增强材料层，在将所述基材层的平均厚度设为A、将所述铜箔的与所述基质对置的表面和最接近所述表面的所述增强材料层的与所述铜箔对置的表面的平均距离设为B时，比B/A为0.003以上且0.37以下。
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