本发明涉及芯片焊接领域，更具体的说是一种集成电路芯片焊接装置，包括焊接仓、挡板Ⅰ、进料口和支架Ⅰ，所述焊接仓焊接在支架Ⅰ上，挡板Ⅰ转动连接在焊接仓左端，进料口焊接在焊接仓右端。还包括储料槽，三个储料槽均一体成型在焊接仓上部，其中两个储料槽的位置在焊接仓前后部的内侧，另一个储料槽的位置在焊接仓右部的内侧。还包括降温板、水管、水阀和冷水仓，冷水仓一体成型在焊接仓下侧，降温板通过螺栓固定在冷水仓内部，水管嵌套在降温板内部，水阀通过螺纹连接在冷水管上，其有益效果为避免在集成电路芯片焊接时出现缺少焊料，导致焊接不牢固的现象。