发明授权
- 专利标题: 一种底膜组装设备及组装方法
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申请号: CN202211285047.8申请日: 2022-10-20
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公开(公告)号: CN115741564B公开(公告)日: 2024-07-12
- 发明人: 杜祥哲 , 武强 , 蒋明松
- 申请人: 博众精工科技股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市吴江经济技术开发区湖心西路666号
- 专利权人: 博众精工科技股份有限公司
- 当前专利权人: 博众精工科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市吴江经济技术开发区湖心西路666号
- 代理机构: 苏州禾润科晟知识产权代理事务所
- 代理商 赵传海
- 主分类号: B25B27/00
- IPC分类号: B25B27/00 ; B65G47/91 ; F16B11/00
摘要:
本发明公开一种底膜组装设备及组装方法,用于底膜和底板的组装,底膜组装设备包括底板上料装置、夹具、底板输送装置、底膜上料装置、底膜取料装置和底板下料装置,其中夹具布置在上料工位两侧,沿水平方向相向或相背滑动,以使夹具中的托爪插接在间隙中,并托在位于上部的底板的底部;底板输送装置用于依次输送底板至上料工位、组装工位和下料工位,并呈分段式布置在各工位,每段底板输送装置包括两个平行的输送带,以支撑在底板的两侧边,至少上料工位的底板输送装置的输送带可沿水平方向相向或相背移动:解决小零件需要人工组装,自动化程度低的问题。采用本发明,具有自动化程度高和装配精度高的优点。
公开/授权文献
- CN115741564A 一种底膜组装设备及组装方法 公开/授权日:2023-03-07