本发明涉及基板加工技术领域，公开一种基板加工设备。其中基板加工设备包括支架和安装于支架上且沿X向依次设置的承载平台、切割装置、分裂装置和下料装置，基板加工设备还包括第一驱动组件和第二驱动组件，基板叠放于箱体内，箱体放置于承载平台上，第一驱动组件用于将箱体内的基板移动至切割装置内，切割装置被配置为切割基板；第二驱动组件用于将切割后的基板移动至分裂装置内；分裂装置被配置为分裂切割后的基板；第二驱动组件还用于将分裂后的基板移动至下料装置内，下料装置被配置为将分裂后的基板移动至篮具内。本发明实现了基板的自动化加工，提高加工效率，减少人力成本，提高产品的良品率。