本发明半导体加工领域，尤其涉及一种浸入式超声波辅助多线切割装置及切割方法，所述装置包括：切割室，其包括一个封闭式的箱体，其内部填充有砂浆液，所述箱体的顶部设置有工作台，其端部固定连接有待切割的工件，所述箱体的内部设置有用于切割工件的切割辊组，所述箱体还设置有由用于对砂浆液释放超声波的超声波发生器；切割线组，其包括设置在箱体外部的供线轮、收线轮以及切割线，所述切割线穿过箱体，并缠绕于切割辊组的外侧并形成多个切面，从而对工件进行切割。本发明中待切割的工件在切割过程中可以完全被砂浆液所浸没，使得在切割过程中所产生的热量能够迅速被砂浆液所吸收，从而防止了因切割面温度过高而造成的切割面质量下降的问题。