本发明涉及的轻质烧结微晶板及其烧结工艺，包括玻璃颗粒制备、球磨分级、布料、烧结晶化和冷加工等步骤；布料包括将玻璃颗粒铺满耐火模具的第一凹槽和第二凹槽，第二凹槽开设在第一凹槽的底部，第一凹槽的深度为5mm‑20mm，第二凹槽的深度为3mm‑40mm，第一凹槽中的玻璃颗粒的粒径与第二凹槽中的玻璃颗粒的粒径不同。本发明的有益效果是：通过将玻璃溶液的调整为包括40％～70％的SiO2、8％～20％的CaO、4％～12％的MgO、5％～20％的Al2O3和2％～8％的Na2O，然后将玻璃溶液水淬，对水淬得到的玻璃颗粒进行筛分布料，从而实现大尺寸轻质烧结微晶板的烧结成型，防止因烧结过程收缩，而使得玻璃颗粒之间无法可靠的结合的一起，显著加强增强结构和微晶板本体的结合程度，提高轻质烧结微晶板的承载能力。