本发明提供一种具有合适的热膨胀系数和转变温度，满足半导体制造领域应用的玻璃组合物。玻璃组合物，其组分以重量百分比表示，含有：SiO2：43～63％；B2O3：0～15％；Al2O3：2～15％；RO：16～60％，其中(SiO2+Al2O3)/(BaO+B2O3)为1.2～5.0，所述RO为MgO、CaO、SrO、BaO的合计含量。通过合理的组分设计，本发明获得的玻璃组合物具有合适的热膨胀系数和转变温度，适用于半导体制造领域。