发明公开
- 专利标题： 多孔导电聚合物材料及其制备方法和应用
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申请号： CN202211431311.4申请日： 2022-11-14
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公开(公告)号： CN115745424A公开(公告)日： 2023-03-07
- 发明人: 英瑜 , 雷秋芬 , 赵经纬
- 申请人： 广州天赐高新材料股份有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市黄埔区云埔工业区东诚片康达路8号
- 专利权人： 广州天赐高新材料股份有限公司
- 当前专利权人： 广州天赐高新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市黄埔区云埔工业区东诚片康达路8号
- 代理机构： 广州科跃云专利商标代理事务所
- 代理商 宁霞光
- 主分类号： C03C17/38
- IPC分类号： C03C17/38 ; G01N21/64 ; C08G61/12 ; C25D5/54 ; C25D3/22 ; C25D9/02
摘要：
本发明公开了多孔导电聚合物材料及其制备方法和应用。所述多孔导电聚合物材料包括金属多孔薄膜以及附着在所述金属多孔薄膜的多孔结构表面的导电聚合物薄膜；所述导电聚合物薄膜具有源自电聚合单体的聚合链段结构，所述电聚合单体的结构式为AmBn。所述多孔导电聚合物材料表现出更强的荧光强度，具有很好的检测性能。
公开/授权文献
- CN115745424B 多孔导电聚合物材料及其制备方法和应用 公开/授权日：2024-06-28
