发明公开
- 专利标题： 一种异质结低温银浆及其制备方法
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申请号： CN202211398966.6申请日： 2022-11-09
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公开(公告)号： CN115762848A公开(公告)日： 2023-03-07
- 发明人: 胡楠 , 刘芳 , 哈敏 , 郑伟 , 刘玲 , 陈学刚 , 王军 , 饶晓方
- 申请人： 宁夏中色新材料有限公司
- 申请人地址： 宁夏回族自治区石嘴山市大武口区冶金路119号
- 专利权人： 宁夏中色新材料有限公司
- 当前专利权人： 宁夏中色新材料有限公司
- 当前专利权人地址： 宁夏回族自治区石嘴山市大武口区冶金路119号
- 代理机构： 中国和平利用军工技术协会专利中心
- 代理商 周玄
- 主分类号： H01B1/16
- IPC分类号： H01B1/16 ; H01B1/22 ; H01B13/00
摘要：
本发明提出一种异质结低温银浆及其制备方法，涉及低温银浆制备领域。该低温银浆，按质量百分比，包括85‑92％的银粉，0.05‑0.2％的分散剂，2‑4％的改性环氧树脂，2‑4％的潜伏性固化剂，0.2‑0.85％的触变剂以及3‑8％的稀释剂；其中，所述银粉为硅烷偶联剂处理后的银粉。本发明采用硅烷偶联剂对银粉进行预处理，以提高所述银粉在有机载体的分散性。
