基于氮化镓的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体装置的制造方法
摘要:
一种基于氮化镓的III-V族化合物半导体装置的制造方法,包括:在基板上方形成半导体叠层构造,半导体叠层构造包括n型半导体层、主动层以及p型半导体层;蚀刻半导体叠层构造,以露出n型半导体层的一部分;在n型半导体层上形成第一电极,其中第一层电极包括欧姆接触层、阻障层与焊垫层;进行退火制作工艺,用以降低第一电极与n型半导体层之间的接触电阻,同时活化p型半导体层;与在p型半导体层上形成一第二电极。
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