本发明涉及一种铝质天线蚀刻方法，包括：步骤3000，压膜前清洗铝板表面；步骤4000，在铝板表面压膜，对压膜后铝板曝光；步骤5000，蚀刻前清洗曝光后的铝板；步骤6010，使用碱性剂蚀刻清洗后的铝板，碱性蚀刻剂浓度为15%‑20%；步骤7000，清洗蚀刻后的铝板，去除铝板表面压膜；步骤8010，对铝板酸浸表面处理，使用浓度为90‑100%的硝酸和5%‑10%的氢氟酸溶液喷淋；步骤9000，浸酸后清洗铝板。本申请通过改善现有金属蚀刻的化学蚀刻相关药水流程及工艺设计，提升生产均匀一致性，提升蚀刻品质及蚀刻因子，以达到降低5G天线无源交调的问题。