本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种半导体器件及其制备方法。本发明设计的半导体器件包含衬底，位于衬底上方的NMOS区和PMOS区；其中，NMOS区包含第一NMOS区与第二NMOS区，第一NMOS区包含第一纳米片阵列，第二NMOS区包含第二纳米片阵列；PMOS区包含第一PMOS区与第二PMOS区，第一PMOS区包含第三纳米片阵列，第二PMOS区包含第四纳米片阵列；且第一纳米片阵列、第二纳米片阵列、第三纳米片阵列、第四纳米片阵列中每个纳米片沟道的外侧分别环绕有栅极电介质层，该栅极电介质层包含界面层，且该栅极电介质层还包含依次覆盖界面层的第一高k介质层、第二高k介质层与第三高k介质层；或者该栅极电介质层还包含依次覆盖界面层的第三高k介质层、第二高k介质层与第一高k介质层；其中，第一高k介质层与第三高k介质层的极性不同，第一高k介质层与第二高k介质层形成的电偶极子电场与第三高k介质层与第二高k介质层形成的电偶极子电场不同，在退火后改变IL中Si‑O极性强度，以此来实现器件不同位置的阈值调控。