本申请提供了一种MEMS悬空以及薄膜结构去层装置以及方法，涉及MEMS技术领域，缓解了目前MEMS悬空以及薄膜结构去层完整度较低的技术问题。装置包括：带标识的隔热胶带、AI摄像机、加热装置、用于执行撕扯动作的机械装置；加热装置对粘贴于目标MEMS晶片上的隔热胶带进行加热，通过加热使隔热胶带上的胶体发生膨胀反应，以使胶体黏在MEMS晶片的薄膜上或黏在悬空结构上；AI摄像机用于采集隔热胶带上多个标识的当前图像，并利用AI摄像机分析当前图像对应的隔热胶带的形变状态；机械装置用于基于隔热胶带的形变状态通过撕扯动作将胶体发生膨胀反应后的隔热胶带从MEMS晶片上分离。