发明公开
- 专利标题: 一种半导体器件及其制备方法
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申请号: CN202211501202.5申请日: 2022-11-28
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公开(公告)号: CN115831752A公开(公告)日: 2023-03-21
- 发明人: 张青竹 , 李恋恋 , 都安彦 , 殷华湘 , 曹磊
- 申请人: 中国科学院微电子研究所
- 申请人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号中国科学院微电子研究所
- 专利权人: 中国科学院微电子研究所
- 当前专利权人: 中国科学院微电子研究所
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号中国科学院微电子研究所
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 王晓芬
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336 ; H01L29/78
摘要:
本申请提供了一种半导体器件及其制备方法,该器件包括:第二部分衬底;位于第二部分衬底一侧的空洞层;位于空洞层远离第二部分衬底一侧的纳米片堆叠层;纳米片堆叠层包括多个纳米片形成的叠层;纳米片由半导体材料形成;纳米片形成的叠层构成多个导电沟道;环绕纳米片堆叠层周围的环绕式栅极;源漏极,位于纳米片堆叠层两端;源漏极的材料为掺杂导电元素的半导体材料。从而本申请通过设置空洞层,能够避免底部寄生沟道效应的影响,从而降低泄露电流和栅极电容的影响,能够进一步增加器件的电学性能。能很好的解决堆叠纳米片中自热效应带来的影响。有效的降低了漏致势垒降低效应,提高了亚阈值斜率、开关比等参数。