Invention Grant
- Patent Title: 止血、抗菌、促愈合的微凝胶组装体粉末及其制备方法
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Application No.: CN202211562191.1Application Date: 2022-12-07
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Publication No.: CN115845121BPublication Date: 2024-08-02
- Inventor: 董华 , 李炳瑞 , 曹晓东
- Applicant: 华南理工大学
- Applicant Address: 广东省广州市天河区五山路381号
- Assignee: 华南理工大学
- Current Assignee: 华南理工大学
- Current Assignee Address: 广东省广州市天河区五山路381号
- Agency: 广州市华学知识产权代理有限公司
- Agent 冯炳辉
- Main IPC: A61L24/10
- IPC: A61L24/10 ; A61L24/08 ; A61L24/00
Abstract:
本发明公开了一种止血、抗菌、促愈合的微凝胶组装体粉末及其制备方法,包括:合成碳碳双键改性的聚合物材料A和氧化改性的聚合物材料B;A、B混合后通过光引发形成凝胶交联网络,采用机械破碎并梯度冷冻干燥的方法制备微凝胶粉末;同时制备长链烷基和季铵盐双改性的聚合物C粉末作为组装剂,与微凝胶粉末共混,制备得到微凝胶组装体粉末。该微凝胶组装体粉末遇血可快速大量吸水浓缩血液,并利用席夫碱反应将吸水后形成的微凝胶组装成型。组装剂还可以进一步通过静电作用和长链烷烃疏水作用将血液中大量的红细胞凝聚,填充在微凝胶组装体之间的空隙以增强其力学性能,显著缩短凝血时间。微凝胶组装体还拥有良好的抗菌性能和促伤口愈合性能。
Public/Granted literature
- CN115845121A 止血、抗菌、促愈合的微凝胶组装体粉末及其制备方法 Public/Granted day:2023-03-28
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