发明公开
- 专利标题: 高空整体提升对接精度控制方法
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申请号: CN202310005425.0申请日: 2023-01-04
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公开(公告)号: CN115846924A公开(公告)日: 2023-03-28
- 发明人: 王盛祥 , 吴碧桥 , 王晨 , 刘姚晨 , 魏春明 , 朱靖 , 吴静 , 周融 , 陆玉文 , 吴建全
- 申请人: 江苏省华建建设股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省扬州市文昌中路468号
- 专利权人: 江苏省华建建设股份有限公司
- 当前专利权人: 江苏省华建建设股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省扬州市文昌中路468号
- 代理机构: 扬州苏中专利事务所
- 代理商 沈志海; 许春光
- 主分类号: B23K31/02
- IPC分类号: B23K31/02 ; B23K37/00
摘要:
本发明公开了高空整体提升对接精度控制方法,其步骤:提前在相邻两栋建筑物相对面规定高度上安装多个对接件;在每根对接件上安装一套提升架,所述提升架上的提升器安装位置处于对接件的正上方;测量出每根对接件中心轴线上的端部和根部三维坐标,以及提升架上中心孔的三维坐标,测出钢连廊上各弦主梁上翼缘板中心轴线的端部三维坐标;绘制出对接件、提升架平面布置图以及钢连廊平面布置图;电脑将中对接件、提升架平面布置图中心点O1和钢连廊平面布置图中心点O2重合进行模拟对接,确定下锚具焊接位置;根据焊接位置焊接下锚具,启动提升器提升钢连廊,本发明不要求提升前钢连廊处于对接件或提升架的正下方,允许存在100mm左右的位置偏差。