发明授权
- 专利标题: 一种手表表壳底盖智能装配机
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申请号: CN202310127376.8申请日: 2023-02-03
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公开(公告)号: CN115847092B公开(公告)日: 2023-07-28
- 发明人: 罗建东 , 董伟轩 , 马涛 , 白辉
- 申请人: 天王电子(深圳)有限公司 , 华南理工大学
- 申请人地址: 广东省深圳市光明区马田街道合水口社区芳园路476号天王大厦1栋701至1101;
- 专利权人: 天王电子(深圳)有限公司,华南理工大学
- 当前专利权人: 天王电子(深圳)有限公司,华南理工大学
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市光明区马田街道合水口社区芳园路476号天王大厦1栋701至1101;
- 代理机构: 北京超凡宏宇专利代理事务所
- 代理商 郭晨晨
- 主分类号: B23P21/00
- IPC分类号: B23P21/00 ; B23P19/00 ; B23P19/06 ; B23P19/02
摘要:
本申请公开了一种手表表壳底盖智能装配机,涉及手表加工技术领域。手表表壳底盖智能装配机包括第一物料框、第二物料框、装配夹具、第一移动单元和第二移动单元;所述第一物料框用于放置表壳;所述第二物料框用于放置底盖;所述装配夹具用于定位所述表壳;所述第一移动单元用于将所述第一物料框中的所述表壳移送至所述装配夹具;所述第二移动单元包括旋装机构、压配机构和螺丝旋拧机构中的至少两个,所述第二移动单元用于将所述第二物料框中的所述底盖移送至所述装配夹具并装配于所述装配夹具中的所述表壳上。本申请提供的手表表壳底盖智能装配机具有更高的通用性。
公开/授权文献
- CN115847092A 一种手表表壳底盖智能装配机 公开/授权日:2023-03-28