- 专利标题: 一种在超低温条件下制备SiC陶瓷连接件的方法与应用
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申请号: CN202211524636.7申请日: 2022-11-30
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公开(公告)号: CN115849932B公开(公告)日: 2024-01-02
- 发明人: 郭伟明 , 陈秀冰 , 何盛金 , 苏灵峰 , 詹创添 , 林华泰
- 申请人: 广东工业大学
- 申请人地址: 广东省广州市越秀区东风东路729号
- 专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市越秀区东风东路729号
- 代理机构: 佛山市君创知识产权代理事务所
- 代理商 张燕玲
- 主分类号: C04B37/00
- IPC分类号: C04B37/00
摘要:
本发明属于陶瓷连接技术领域,特别涉及一种在超低温条件下制备SiC陶瓷连接件的方法与应用。该方法是将纳米级碳化硅粉体在900‑1200℃热处理1‑8小时后得到表面氧化的SiC颗粒,将氧化后的SiC粉体与碱性溶液混合均匀得到液态连接材料,将液态连接材料均匀涂覆在表面抛光后的SiC陶瓷块体上,然后将两块涂覆有液态连接材料的SiC陶瓷块体贴合在一起,形成SiC陶瓷‑连接材料‑SiC陶瓷夹层结构的预制连接件;在100‑300MPa的压力下将预制连接件经过250‑350℃保温10‑60min降至常温后,再次在相同压力下升温至500‑800℃保温10‑80min,得到SiC陶瓷连接件。
公开/授权文献
- CN115849932A 一种在超低温条件下制备SiC陶瓷连接件的方法与应用 公开/授权日:2023-03-28