Invention Grant
- Patent Title: 一种全自动共晶贴片设备及其工作流程
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Application No.: CN202310196612.1Application Date: 2023-03-03
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Publication No.: CN115863234BPublication Date: 2023-05-26
- Inventor: 赵雷 , 闫桐曦 , 雷旺雄
- Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
- Applicant Address: 山西省太原市万柏林区和平南路115号
- Assignee: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
- Current Assignee: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
- Current Assignee Address: 山西省太原市万柏林区和平南路115号
- Agency: 太原智慧管家知识产权代理事务所
- Agent 马俊平
- Main IPC: H01L21/677
- IPC: H01L21/677 ; H01L21/67 ; H01L21/50 ; H01L21/60
Abstract:
本发明涉及共晶贴片技术领域,公开了一种全自动共晶贴片设备及其工作流程,设备整体结构呈“工”字形,包括定位系统、TO供给系统、基板供给系统和芯片供给系统;定位系统包括第一CCD、第三CCD、第五CCD、第四CCD和第二CCD;TO供给系统包括TO托盘、第五机械手、翻转左爪、翻转右爪和共晶台;基板供给系统包括第一晶圆平台、第一机械手、第一校准台、第二机械手;芯片供给系统包括第二晶圆平台、第三机械手、第二校准台、第四机械手。本发明采用“工”字形结构布局,提高了设备的生产效率;TO供给系统兼容上料和下料,简化了机械结构,降低了设备成本;共晶台仅设有一个,TO只进行一次装卡,改善了TO产品的外观。
Public/Granted literature
- CN115863234A 一种全自动共晶贴片设备及其工作流程 Public/Granted day:2023-03-28
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IPC分类: