发明公开
CN115866891A 一种塞孔方法
审中-实审
- 专利标题: 一种塞孔方法
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申请号: CN202111126965.1申请日: 2021-09-26
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公开(公告)号: CN115866891A公开(公告)日: 2023-03-28
- 发明人: 陈显任 , 向铖 , 李俊 , 宋晓飞 , 周国云
- 申请人: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
- 申请人地址: 广东省珠海市香洲区前山白石路107号;
- 专利权人: 珠海方正科技多层电路板有限公司,北大方正集团有限公司
- 当前专利权人: 珠海方正科技多层电路板有限公司,北大方正集团有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省珠海市香洲区前山白石路107号;
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 刘丹; 黄健
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; H05K3/12 ; B41M1/12 ; B41M1/26
摘要:
本发明提供一种塞孔方法,包括如下步骤:混合防焊油墨和树脂塞孔油墨,得到混合油墨;调节所述混合油墨的粘度为220±40dpa.s,得到塞孔油墨;使用所述塞孔油墨对过孔进行塞孔。本发明将防焊油墨与树脂塞孔油墨混合制备得到粘度为220±40dpa.s的塞孔油墨,一方面可以改善防焊油墨塞孔时出现的气泡、裂纹以及空洞问题,另一方面可以摆脱树脂塞孔油墨对真空塞孔制作方法的束缚,简化塞孔流程,此外,可以选择不同颜色的防焊油墨与树脂塞孔油墨混合得到不同颜色的塞孔油墨,增加塞孔油墨颜色的多样性,提高产品外观。