发明授权
- 专利标题: 一种电路板智能点胶机
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申请号: CN202211553191.5申请日: 2022-12-06
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公开(公告)号: CN115870163B公开(公告)日: 2023-07-18
- 发明人: 邱柏松 , 张勇添 , 谢佳妮 , 杨云 , 张绪勋
- 申请人: 广东欣桐科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省梅州市梅县区畲江镇现代创业孵化园2号研发楼
- 专利权人: 广东欣桐科技股份有限公司
- 当前专利权人: 广东欣桐科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省梅州市梅县区畲江镇现代创业孵化园2号研发楼
- 代理机构: 广州海心联合专利代理事务所
- 代理商 罗振国
- 主分类号: B05C5/02
- IPC分类号: B05C5/02 ; B05C11/10 ; B05C13/02 ; B08B9/087
摘要:
本发明涉及电路板制造技术领域,尤其涉及一种电路板智能点胶机;包括带有控制面板的承托平台、放置电路板的放置台、对电路板进行点胶的执行机构以及控制执行机构进行方位移动的桁架;本发明解决了目前的点胶机在点胶的过程中主要的1、胶液在胶筒内部长时间静置时会发生凝结,影响胶液的粘度;2、在滴胶完成后,采取外界供胶的方式使得胶筒内部会存留最后一管胶液,导致胶液浪费,并且在滴胶的过程中,胶液会残留在胶筒的内壁,一方面形成胶液浪费,另一方面残存的胶液若是与胶筒内壁凝结后导致胶筒无法使用,需要及时对胶筒进行清理,清理过程繁琐,且胶筒受制于内壁空间大小也不便于拆卸清理等问题。
公开/授权文献
- CN115870163A 一种电路板智能点胶机 公开/授权日:2023-03-31