本发明涉及一种对准标记组件和晶圆对准标记检测装置，其中对准标记组件包括衬底和薄膜，衬底包括平行设置的第一对标区域和第二对标区域，第一对标区域上开设有呈第一周期排布的第一凹槽，第二对标区域上开设有呈第二周期排布的第二凹槽。由于第一凹槽的宽度与第二凹槽的宽度分别与薄膜的厚度正相关，因此，能够根据薄膜厚度相应地设置凹槽宽度，从而将薄膜厚度与凹槽宽度之比控制在一定范围内，使得沉积薄膜后的组件还能保留一定的凹陷，解决了薄膜厚度较大导致的对准失效问题，本方案不占用曝光场，无需增加工艺步骤，应用于半导体器件中，能够降低成本，缩短出库周期，提高晶圆的利用率。