- 专利标题: 一种后摄像头支架MIM加工用切粒装置及其工艺
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申请号: CN202211728937.1申请日: 2022-12-30
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公开(公告)号: CN115889780B公开(公告)日: 2023-07-14
- 发明人: 金良 , 胡磊 , 何国耀
- 申请人: 惠州市鑫迪智造科技有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市东江高新区上霞片区上霞东路璇瑰工业园厂房B03室
- 专利权人: 惠州市鑫迪智造科技有限公司
- 当前专利权人: 惠州市鑫迪智造科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市东江高新区上霞片区上霞东路璇瑰工业园厂房B03室
- 代理机构: 广东信诚国昊知识产权代理有限公司
- 代理商 丁光华
- 主分类号: B22F3/22
- IPC分类号: B22F3/22 ; B23D79/00 ; B23Q5/34 ; B22F3/24 ; B22F5/00
摘要:
本发明公开了一种后摄像头支架MIM加工用切粒装置,涉及摄像头支架加工技术领域,包括工作台、造粒设备、支撑放置组件、距离调节机构、切粒机构、辅助组件和下料组件,所述造粒设备、支撑放置组件和下料组件均设置在工作台上,所述支撑放置组件位于造粒设备的出料口处,所述距离调节机构和切粒机构均设置在支撑放置组件内,所述切粒机构与距离调节机构连接,所述辅助组件设置在支撑放置组件内,所述下料组件与辅助组件上下对应;解决了现有技术中为了保证金属颗粒大小的一致性,都会将若干成型的金属颗粒进行筛选,使大小不一的金属颗粒进行分类,这样会导致需要消耗大量的时间精力来对金属颗粒进行二次作业,极大的影响了加工效率的问题。
公开/授权文献
- CN115889780A 一种后摄像头支架MIM加工用切粒装置及其工艺 公开/授权日:2023-04-04