本申请提供了一种筛选设备，用于芯片的筛选，芯片具有待测面，待测面具有至少两个焊盘；筛选设备包括：前处理装置，用于将无规则排列且方向不定的芯片调整成焊盘朝下且至少两个焊盘按照预设位置分布的状态，并依次上料；性能检测装置，用于检测经过前处理后的芯片的性能；贴膜装置，用于将性能合格的芯片依次贴设于膜片上；输送装置，用于在前处理装置、性能检测装置及贴膜装置之间进行芯片的传输。本申请的筛选设备能够筛选出性能相同的芯片，提高了电子产品的良品率，且使得芯片以贴膜的方式上料，能够兼容电子产品的生产设备，提高了芯片的上料效率。