发明授权
- 专利标题: 一种低碳镁碳砖
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申请号: CN202211503195.2申请日: 2022-11-28
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公开(公告)号: CN115893990B公开(公告)日: 2023-09-08
- 发明人: 冉松林 , 窦正宇 , 余西平 , 赵锋
- 申请人: 安徽工业大学 , 马鞍山利尔开元新材料有限公司
- 申请人地址: 安徽省马鞍山市经济技术开发区南区嘉善科技园2号楼;
- 专利权人: 安徽工业大学,马鞍山利尔开元新材料有限公司
- 当前专利权人: 安徽工业大学,马鞍山利尔开元新材料有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省马鞍山市经济技术开发区南区嘉善科技园2号楼;
- 代理机构: 合肥左心专利代理事务所
- 代理商 金花子
- 主分类号: C04B35/043
- IPC分类号: C04B35/043 ; C04B35/622 ; C04B35/626
摘要:
本发明公开了一种低碳镁碳砖,属于耐火材料技术领域。该低碳镁碳砖包括如下重量组分的混合料:电熔镁砂颗粒63–70份,电熔镁砂细粉23–30份,鳞片石墨0–3份,ZrB2–C复合粉体1–4份,金属铝粉3份,酚醛树脂4份。所述ZrB2–C复合粉体由粒径为1μm的ZrC与粒径为3μm的B4C粉体按摩尔比2:1的配比均匀混合后在流动氩气保护下于1600℃保温5h冷却后制得。本发明制备的低碳镁碳砖,使用反应制备的ZrB2–C复合粉体全部或部分替代石墨,在降低碳含量的同时,有效提高了材料的常温强度和高温抗氧化性,同时还具有优良的抗热震稳定性。
公开/授权文献
- CN115893990A 一种低碳镁碳砖 公开/授权日:2023-04-04