本发明涉及一种制冷组件，包括半导体制冷件以及第二换热件；所述半导体制冷件包括第一基板以及第二基板，所述第一基板通过半导体晶粒与所述第二基板连接；所述第二换热件与所述第一基板焊接连接。与现有技术相对比，由于第一基板与第二换热件采用一体化焊接接合结构，确保了第一基板与第二换热件的有效接合，进而保证了第一基板中产生的冷量能够进行有效的输出。两者间焊接接合与机械锁紧相对比，焊接结合没有螺栓等用于机械固定的零部件，第一基板能够与第二换热件直接连接，避免了冷量的损耗，解决现有技术中制冷效率较低的问题，具有结构设置合理，在不改变具体结构的情况下优化、提高整体的制冷效率。