Invention Grant
- Patent Title: 用炭黑作为导电填料实现有机硅材料长期稳定电导率的方法和组合物
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Application No.: CN202180044984.1Application Date: 2021-06-02
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Publication No.: CN115916903BPublication Date: 2024-09-27
- Inventor: 孟岩 , A·博尔顿 , D·普拉特查亚南
- Applicant: 埃肯有机硅美国公司
- Applicant Address: 美国新泽西
- Assignee: 埃肯有机硅美国公司
- Current Assignee: 埃肯有机硅美国公司
- Current Assignee Address: 美国新泽西
- Agency: 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- Agent 王刚
- International Application: PCT/US2021/035495 2021.06.02
- International Announcement: WO2021/247739 EN 2021.12.09
- Date entered country: 2022-12-23
- Main IPC: C08L83/04
- IPC: C08L83/04 ; B29C64/00
Abstract:
提供了具有稳定的长期电阻率/电阻的导电或半导电可固化有机硅组合物，其包含炉黑和乙炔黑的混合物作为导电填料。还提供了制备该导电或半导电可固化有机硅组合物的方法和该导电或半导电可固化有机硅组合物的用途。
Public/Granted literature
- CN115916903A 用炭黑作为导电填料实现有机硅材料长期稳定电导率的方法和组合物 Public/Granted day:2023-04-04
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