发明公开
- 专利标题： 导热性片和具备该导热性片的半导体模块
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申请号： CN202180039568.2申请日： 2021-06-10
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公开(公告)号： CN115917736A公开(公告)日： 2023-04-04
- 发明人: 毛利宗弘
- 申请人： 日东新兴有限公司
- 申请人地址： 日本福井县
- 专利权人： 日东新兴有限公司
- 当前专利权人： 日东新兴有限公司
- 当前专利权人地址： 日本福井县
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权： 2020-101163 20200610 JP
- 国际申请： PCT/JP2021/022065 2021.06.10
- 国际公布： WO2021/251454 JA 2021.12.16
- 进入国家日期： 2022-11-30
- 主分类号： H01L23/373
- IPC分类号： H01L23/373 ; C08G59/40 ; C08K5/3437 ; C08L101/00 ; C08L63/00 ; C08K3/013
摘要：
本发明所述的导热性片是具备由包含热固性树脂、特定固化剂和无机填料的树脂组合物构成的树脂层的导热性片。
IPC分类:
