本发明属于光学制造技术领域，公开了一种振动胶合装置，包括底座、下定位治具和上定位治具。底座上设置有振动器；下定位治具设置于振动器上；在使用时，下胶合件设置于下定位治具上，胶水涂在下胶合件上，上胶合件与下胶合件相互贴合，上定位治具盖设于下定位治具上，上胶合件设置于上定位治具；当振动器振动时，上定位治具相对下定位治具能够移动，以带动上胶合件在下胶合件上移动。该振动胶合装置能够使得上胶合件和下胶合件之间的胶水快速向四周移动摊匀并减薄，以使多余的胶水从上胶合件和下胶合件的边缘排出，以保证胶水的厚度和均匀性；且上胶合件相对下胶合件能够来回移动，以使上胶合件相对下胶合件具有抹平胶水的效果。