本发明涉及芯片封装材料领域，公开了一种复合材料组合物及复合材料的制备方法及复合材料和应用。该组合物包含环氧树脂、液体橡胶、固化剂和溶剂；其中，所述环氧树脂、所述液体橡胶、所述固化剂和所述溶剂的重量比为1：(0.1‑0.5)：(1‑3)：(1‑5)。本发明提供的复合材料在3.5％(w/v)的盐水环境下浸泡60天后，阻抗值在6.35E+07Ω以上，静态接触角在60°以上，硬度在60D以上，落重冲击测试的直接抗冲击强度在48cm以上，500g负载下，经1000目砂纸摩擦2000圈后的厚度损失在31％以下，具有良好的防腐性能，同时具有良好的机械性能和耐磨性能。