Invention Grant
- Patent Title: 一种钨纳米颗粒强化CuCr合金及其制备方法
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Application No.: CN202211488458.7Application Date: 2022-11-25
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Publication No.: CN115948667BPublication Date: 2024-08-16
- Inventor: 夏春勇 , 杨长龙 , 多俊龙 , 杜昌浩 , 闫捷 , 姜森 , 王荀 , 郑健 , 夏荣臻 , 王晓娜 , 韩放 , 冯天民 , 陈晓光 , 刘莹 , 张冬雪 , 李天明
- Applicant: 国网辽宁省电力有限公司沈阳供电公司 , 国家电网有限公司
- Applicant Address: 辽宁省沈阳市和平区八经街94号;
- Assignee: 国网辽宁省电力有限公司沈阳供电公司,国家电网有限公司
- Current Assignee: 国网辽宁省电力有限公司沈阳供电公司,国家电网有限公司
- Current Assignee Address: 辽宁省沈阳市和平区八经街94号;
- Agency: 沈阳维特专利商标事务所
- Agent 李娜
- Main IPC: C22C1/02
- IPC: C22C1/02 ; C22C9/00 ; C22C27/06

Abstract:
本发明属于冶金技术领域,特别涉及一种钨纳米颗粒强化CuCr合金及其制备方法,以CuO和Cr2O3原料,Al粉为还原剂,CaO为造渣剂,KClO3为发热剂,通过铝热自蔓延获得高温互溶的CuCr合金熔体和氧化铝基还原熔炼渣;将高温熔体在电磁感应下熔渣保护进行合金熔体的调质精炼过程中,通过搅拌喷吹的方式向高温溶体中喷吹高能球磨活化预处理Mg粉和WO3的混合物,通过原位还原实现纳米W颗粒的弥散添加,强化CuCr合金的性能,其中纳米W颗粒的添加量小于5%。喷吹之前将所述Mg粉和WO3的混合物进行高能球磨活化预处理,球磨转速为250‑300rpm,球磨时间20‑30min,喷吹后,在电磁搅拌的作用下实现纳米W颗粒原位还原添加和弥散分布,所述W颗粒为3‑6nm;Mg粉和WO3的混合摩尔比3∶1~3.5∶1。
Public/Granted literature
- CN115948667A 一种钨纳米颗粒强化CuCr合金及其制备方法 Public/Granted day:2023-04-11
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