本发明涉及一种基于晶态‑非晶复合剥离层的超薄铜箔的制备方法，本发明首先采用两步电沉积法制备了晶态金属剥离层和非晶态金属剥离层复合层，其中晶态金属剥离层为金属富镍层，Ni与Cu的晶格类型一致，在载体铜箔与金属剥离层的界面处易形成共格或者半共格界面，晶态金属剥离层与载体箔形成较强的界面冶金结合，实现界面强度的差异化控制；非晶态金属剥离层为非晶镀铬层，碳、氧元素在C、O和Cr共沉积过程中掺杂到Cr晶格中，扰乱了Cr原子的排列，呈现无序状态，非晶镀铬层与极薄铜箔之间的范德华力较弱，形成较弱的界面结合，易于极薄铜箔的分离，同时晶粒细腻、界面纯净。