- 专利标题: 高压双向可控硅静电放电保护器件及其制备方法
-
申请号: CN202310239043.4申请日: 2023-03-14
-
公开(公告)号: CN115954356B公开(公告)日: 2023-05-26
- 发明人: 聂卫东 , 邓晓军
- 申请人: 无锡市晶源微电子股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市新吴区锡锦路5号
- 专利权人: 无锡市晶源微电子股份有限公司
- 当前专利权人: 无锡市晶源微电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市新吴区锡锦路5号
- 代理机构: 无锡市观知成专利商标代理事务所
- 代理商 陈丽丽
- 主分类号: H01L27/02
- IPC分类号: H01L27/02 ; H01L21/8222
摘要:
本发明涉及半导体技术领域,具体公开了一种高压双向可控硅静电放电保护器件及其制备方法,包括:在P型外延层内包括中心单元、第一侧单元和第二侧单元;中心单元包括在N+区、P+区以及场氧化层下方设置第一P阱以及包围第一P阱的第一深P阱区,第一深P阱区的浓度小于第一P阱的浓度;第一侧单元均包括N阱和深N阱区,深N阱区包围N阱,每个深N阱区均与第一深P阱区接触,深N阱区的浓度小于N阱的浓度;每个第二侧单元均包括第二P阱以及包围第二P阱的第二深P阱区,每个第二深P阱区均和与之相邻的深N阱区接触,第二深P阱区的浓度小于第二P阱的浓度。本发明提供的高压双向可控硅静电放电保护器件能够实现触发电压适应性调整。
公开/授权文献
- CN115954356A 高压双向可控硅静电放电保护器件及其制备方法 公开/授权日:2023-04-11
IPC分类: