发明公开
- 专利标题: 大尺寸碳化硅外延气体供应装置及供应方法
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申请号: CN202211704156.9申请日: 2022-12-29
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公开(公告)号: CN115961346A公开(公告)日: 2023-04-14
- 发明人: 张新河 , 刘春俊 , 娄艳芳 , 郭钰 , 彭同华 , 邹宇 , 张平 , 曾江 , 杨建
- 申请人: 深圳市重投天科半导体有限公司 , 北京天科合达半导体股份有限公司 , 江苏天科合达半导体有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区爱群路同富裕工业区汇富大厦A座三层; ;
- 专利权人: 深圳市重投天科半导体有限公司,北京天科合达半导体股份有限公司,江苏天科合达半导体有限公司
- 当前专利权人: 深圳市重投天科半导体有限公司,北京天科合达半导体股份有限公司,江苏天科合达半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区爱群路同富裕工业区汇富大厦A座三层; ;
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 李赫
- 主分类号: C30B25/14
- IPC分类号: C30B25/14 ; C30B25/16 ; C30B29/36 ; C23C16/455
摘要:
本发明公开了一种大尺寸碳化硅外延气体供应装置,包括内部具有通气腔的壳体,所述通气腔的中部通过主隔板围合而成有主通路,所述主通路的延伸方向与所述通气腔的延伸方向一致,所述主隔板的外壁与所述通气腔的内壁之间形成供氢气流通的外围旁路;所述主通路内平行设置有两个内横隔板,两所述内横隔板之间、所述主隔板的内壁与任一所述内横隔板的侧壁之间分别形成供前驱气体和掺杂气体流通的主气道。该大尺寸碳化硅外延气体供应装置能够优化大尺寸碳化硅外延片的浓度均匀性调整效果,并使得大尺寸碳化硅外延片的厚度均匀性得以相应优化。本发明还公开了一种应用了该大尺寸碳化硅外延气体供应装置的大尺寸碳化硅外延气体供应方法。
IPC分类: