- 专利标题: 一种可重复加药的祛疤贴的制备方法、使用方法及祛疤贴
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申请号: CN202211326260.9申请日: 2022-10-25
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公开(公告)号: CN115969817B公开(公告)日: 2024-08-30
- 发明人: 黄如松 , 杨艺宗 , 龚健佳 , 肖传耀 , 朱丽梅
- 申请人: 华懋(厦门)新材料科技股份有限公司
- 申请人地址: 福建省厦门市集美区后溪镇苏山路69号
- 专利权人: 华懋(厦门)新材料科技股份有限公司
- 当前专利权人: 华懋(厦门)新材料科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省厦门市集美区后溪镇苏山路69号
- 代理机构: 厦门原创专利事务所
- 代理商 黄灿林
- 主分类号: A61K9/70
- IPC分类号: A61K9/70 ; A61K47/04 ; A61K47/10 ; A61K47/24 ; A61P17/02
摘要:
本发明公开了一种可重复加药的祛疤贴的制备方法、使用方法及祛疤贴,包括:步骤一,A片改性:在液态的A片硅胶中加入小分子添加剂,对液态的A片硅胶进行改性,使之交联后具有微孔结构;步骤二,A片成型:将步骤一中的带有粘性的液态医用有机硅胶涂覆在一离型膜上,进行烘干交联处理,得到A片;步骤三,制作B片;将不带粘性的硅胶与带有粘性的硅胶加热交联固化,使其复合在一起,得到具有单面粘性的双层B片;步骤四,裁切定型;将双面均贴有离型膜的A片与B片裁切成相同大小,检验合格后打包出厂,能够形成可供药物穿过的微孔结构,同时又具备祛疤贴的使用效果。
公开/授权文献
- CN115969817A 一种可重复加药的祛疤贴的制备方法、使用方法及祛疤贴 公开/授权日:2023-04-18