发明公开
- 专利标题: 一种防水抗渗型修补砂浆及其制备方法
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申请号: CN202211678974.6申请日: 2022-12-26
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公开(公告)号: CN115974502A公开(公告)日: 2023-04-18
- 发明人: 赖广兴 , 尹键丽 , 郭元强 , 林添兴 , 叶俊辉 , 刘治言
- 申请人: 厦门天润锦龙建材有限公司 , 科之杰新材料集团有限公司
- 申请人地址: 福建省厦门市海沧区凤美四路39号;
- 专利权人: 厦门天润锦龙建材有限公司,科之杰新材料集团有限公司
- 当前专利权人: 厦门天润锦龙建材有限公司,科之杰新材料集团有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省厦门市海沧区凤美四路39号;
- 代理机构: 厦门加减专利代理事务所
- 代理商 卢艺玲
- 主分类号: C04B28/06
- IPC分类号: C04B28/06 ; C04B111/27
摘要:
本发明涉及混凝土外加剂技术领域,特别涉及一种防水抗渗型修补砂浆及其制备方法,其防水抗渗型修补砂浆的原料包括普通硅酸盐水泥、快硬硫铝酸盐水泥、石膏、石英砂、二氧化硅包覆的壳核结构憎水材料、可再分散乳胶粉、保水增稠材料、碳酸锂和减水剂;二氧化硅包覆的壳核结构憎水材料为将二氧化硅基的聚合物基网络聚合物加入至有机硅憎水剂与分散剂混合的水溶液中经过滤干燥制得;二氧化硅基的聚合物基网络聚合物由水包油乳液和预水解物混合后经洗涤干燥后得到,水包油乳液为将表面活性剂和脲醛树脂混匀后滴加水制得;预水解物为将三乙酰氧基乙基硅烷置于酸性水溶液中加热得到。该修补砂浆具较好的防水性、抗渗透能力、拉伸粘结强度和保水性。