发明公开
- 专利标题: 多秤台铅封结构及包括其的称重仪表
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申请号: CN202111202118.9申请日: 2021-10-15
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公开(公告)号: CN115979401A公开(公告)日: 2023-04-18
- 发明人: 李忠科 , 钱龙 , 钱旭英 , 潘菁菁
- 申请人: 梅特勒-托利多(常州)测量技术有限公司 , 梅特勒-托利多(常州)精密仪器有限公司 , 梅特勒-托利多国际贸易(上海)有限公司
- 申请人地址: 江苏省常州市新北区太湖西路111号; ;
- 专利权人: 梅特勒-托利多(常州)测量技术有限公司,梅特勒-托利多(常州)精密仪器有限公司,梅特勒-托利多国际贸易(上海)有限公司
- 当前专利权人: 梅特勒-托利多(常州)测量技术有限公司,梅特勒-托利多(常州)精密仪器有限公司,梅特勒-托利多国际贸易(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省常州市新北区太湖西路111号; ;
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 施敏敏
- 主分类号: G01G23/01
- IPC分类号: G01G23/01 ; G01G23/00 ; G01G21/00
摘要:
本发明提供了一种多秤台铅封结构及包括其的称重仪表,所述多秤台铅封结构包括壳体、多个秤台电路板组件、多个铅封罩和多个铅封螺钉,所述秤台电路板组件设置在所述壳体内,每一所述铅封罩罩住对应的所述秤台电路板组件,所述铅封螺钉由所述壳体的底部穿入对应所述秤台电路板组件和所述铅封罩内,所述铅封螺钉位于所述壳体底部的部分采用铅封部件进行铅封。本发明能够实现在不破坏铅封的情况下,维护其它与计量性能不相关的零部件,如电源模块、显示模块及其它的通信模块,如PLC通信,串口通信等,使得维护更加便利性、经济性。